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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
标题：环氧复合材料促进剂在碳纤维与玻璃纤维成型中的应用实践
一、前言：从“粘”说起
说到复合材料，很多人第一反应是高科技、航空航天、赛车这些高大上的东西。其实不然，复合材料早已渗透到我们生活的方方面面，比如你家的浴缸、钓鱼竿、甚至你手机壳都有可能是用复合材料做的。
而其中常见也重要的两类就是碳纤维和玻璃纤维复合材料。它们轻如羽毛，却硬如钢筋，深受工程师们喜爱。但再好的材料，如果没有合适的工艺和辅 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
标题：让复合材料“快一点，省一点”——环氧复合材料促进剂的奇妙之旅
在当今这个讲究效率和节能的时代，无论是制造业还是新材料领域，都面临着一个共同的问题：如何在不牺牲质量的前提下，让生产过程更快、能耗更低？ 如果说复合材料是工业界的“钢铁侠”，那么环氧复合材料促进剂就是这位超级英雄背后的“加速器”。它不仅让整个生产过程快上加快，还能在能源消耗上“精打细算”，堪称复合材料界的“节能小能手”。
今天， ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧复合材料促进剂对层间剪切强度、压缩强度与耐疲劳性的积极贡献
在现代工业的舞台上，复合材料早已不是什么新鲜面孔。它们像一位低调却实力强大的演员，在航空航天、汽车制造、风电叶片乃至日常用品中频频亮相。而在这些复合材料家族中，环氧树脂基复合材料更是扮演着“主角”般的角色。它性能稳定、粘接性强、耐腐蚀，是许多高端应用领域的首选。
然而，再好的材料也有短板。环氧树脂虽然性能优异，但在固化过程中往往存在反 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧复合材料促进剂：兼容性与界面性能的深度探讨
在现代工业材料领域，环氧树脂因其优异的机械性能、耐化学腐蚀性和粘接性能，广泛应用于航空航天、电子封装、汽车制造等领域。而为了进一步提升其综合性能，尤其是与增强纤维之间的结合力，环氧复合材料中常会加入一种神秘而关键的角色——促进剂。
今天我们就来聊聊这个“幕后英雄”：环氧复合材料促进剂。它不仅影响着材料的成型效率，更决定了终产物的强度、韧性和寿命。本文 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧复合材料促进剂在船舶、轨道交通与汽车轻量化中的应用探索
说起“环氧树脂”，很多人第一反应可能是那种用来粘东西的胶水，或者做模型时用的固化剂。其实，它远不止是DIY爱好者的玩具，而是现代工业中不可或缺的重要材料之一。尤其是在船舶制造、轨道交通和汽车轻量化这些高端领域，环氧复合材料更是扮演着举足轻重的角色。而在这背后，有一种“幕后英雄”功不可没——那就是环氧复合材料促进剂。
今天，我们就来聊聊这个 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧复合材料促进剂：添加量、活化温度与体系粘度的“三角恋”故事
在高分子材料的世界里，环氧树脂就像一个沉稳内敛的大叔，平时不声不响，一旦被激发，便展现出惊人的性能。而在这个过程中，促进剂就像是那个“点火器”，它虽小，却至关重要。今天，我们就来聊聊这个看似不起眼、实则大有乾坤的“幕后英雄”——环氧复合材料中的促进剂，尤其是它的添加量、活化温度以及对体系粘度的影响。
一、促进剂是什么？它是怎么来的？ ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
低温快速固化与高导热环氧电子封装中的促进剂应用前景探析
在当今这个“万物互联”的时代，电子产物越来越小巧、高效，而它们的“心脏”——芯片，也变得越来越复杂。为了保护这些精密的“大脑”，电子封装技术正以前所未有的速度发展。其中，环氧树脂因其优异的机械性能、化学稳定性和粘接强度，被广泛应用于电子器件的封装材料中。
然而，随着5G通信、新能源汽车和人工智能等高新技术的发展，传统环氧封装材料已经难以满足对 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧电子封装用促进剂：如何让气泡和应力“偃旗息鼓”？
在电子器件的制造过程中，封装可以说是一道至关重要的工序。它不仅决定了产物的外观，更直接影响到其性能、寿命以及稳定性。而环氧树脂作为一种常用的封装材料，因其优异的机械性能、电气绝缘性和化学稳定性，被广泛应用于各种电子元件中。然而，使用环氧树脂进行封装时，常常会遇到两个让人头疼的问题——气泡和应力。
这两个问题听起来像是微不足道的小毛病，但在精密如 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
环氧电子封装用促进剂对封装材料热膨胀系数和机械强度的优化
在电子封装的世界里，材料就像是一道菜里的调味料。你不能少了它，也不能多放了它。尤其是环氧树脂这一类材料，在芯片、集成电路、LED等领域几乎成了“标配”。而促进剂，则是这道菜中的“味精”——虽然用量不多，但作用可不小。
今天咱们就来聊聊，环氧电子封装中常用的促进剂，是如何悄无声息地影响着封装材料的两个关键性能指标：热膨胀系数（CTE）和机械强 ...
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日期: 2025/07/15 | 分类: 新闻中心
促进剂在柔性电子与MEMS器件封装中MDI应用潜力研究
一、引言：从“胶水”说起
在我们的日常生活中，几乎每一件电子产物背后都隐藏着一个看不见却至关重要的角色——封装材料。它就像是电子元器件的“盔甲”，保护它们免受外界环境的影响。而在这些封装材料中，环氧树脂因其优异的机械性能、耐热性和粘接能力，长期占据着主导地位。
然而，随着科技的发展，特别是柔性电子和微机电系统（MEMS）器件的兴起，传统的封 ...
